光模塊的主要功能：提供光電－電光轉換能力。由兩部分組成：發(fā)射部分和接收部分。發(fā)射部分將電信號轉換為光信號。接收部分將光信號轉換為電信號。
以太網交換機常用的光模塊有SFP，GBIC，XFP，XENPAK。它們的英文全稱、中文名不為：
SFP: Small Form-factor Pluggable transceiver ，小封裝可插拔收發(fā)器。
GBIC ：GigaBit Interface Converter，千兆以太網接口轉換器。
XFP: 10-Gigabit small Form-factor Pluggable transceiver 萬兆以太網接口小封裝可插拔收發(fā)器。
XENPAK: 10 Gigabit EtherNet Transceiver PAcKage萬兆以太網接口收發(fā)器集合封裝。
GBIC對應接口為SC型 ， SFP對應接口為LC型，GBIC體積比SFP的大。
按照傳輸速率分：以太網應用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE 和SDH應用的155M、622M、2.5G、10G；
按照光波波長分：850nm、1310nm、1550nm等等；
按照傳輸距離一般有：10KM 20kM 40KM 70KM 120KM；
按照激光器類型有：SX（短波）、LX（長波）；
按照工作模式有：SM （單模）、MM （多模）；
